FPC設計需要注意的事項

FPC鉆孔，板框，線路，阻焊，文字設計與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補強層。當然，也有一些FPC設計需要特別注意的地方：

1.外形及鉆孔設計

（1）通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）

（2）過孔離防焊開窗保證0.2mm以上，否則會導致孔邊露銅

（3）FPC不建議設計盤中孔，F(xiàn)PC無法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會漏錫

2.線路設計

（1）大銅面氧化：因設計的是大銅面，壓覆膜時空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產生氧化反應，導致外觀不良，但不影響功能，為避免名這種問題，建議設計成網格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開窗

（2） 盡量不要設計獨立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯開，增加結合力。

（3）焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設計。

（4）盡量不要設計大面積露銅區(qū)域，否則會有皺褶

（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開通窗，接受露線制作。

（6）下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網絡銅。

（7）線路網格盡量鋪45度角的，對信號傳輸會好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm

3.板邊金手指設計

（1）插拔手指：激光切割時板邊遇高溫碳化導致金手指之間出現(xiàn)微短問題需要把金手指內縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會統(tǒng)一內縮，有特殊要求需提出來）

（2）焊接手指板內焊盤上的過孔不能加成一排，防止應力集中在過孔上，容易導致斷裂

（3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯開0.3mm以上，防止折斷

（4）焊接手指建議設計成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤延長，使覆蓋膜壓住焊盤0.3mm以上）

（5）金手指阻焊開窗：開窗建議壓焊盤0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開

（6）我司暫不支持 縷空板，反向手指需增加焊盤及過孔來實現(xiàn)換層

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設計IC類焊盤時，焊盤上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤設計不合理），否則會導致焊盤變大，間距變小，焊接時容易短路。

（8）金手指焊盤需設計為獨立的焊盤，如果手指焊盤有覆銅和導線 ，阻焊開通窗后會露銅或露線

（9）金手指外形公差默認為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時選擇